2026年3月31日，来自安徽合肥新站区的合肥晶合集成电路股份有限公司NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION(简称"晶合集成”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于2025年9月29日递表失效后的再一次申请。
晶合集成(688249.SH)，于2023年5月5日在上交所上市，截至2026年3月31日，总市值约人民币551亿元。
晶合集成招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26033102957.pdf
主要业务
晶合集成，成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆(覆盖150nm至40nm制程、多种应用的)代工业务，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。
晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。Logic IC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；按2024年的营业收入来看，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
股东架构
招股书显示，晶合集成在香港上市前的股东架构中，
合肥市国资委旗下合肥建投持股23.34%，合肥芯屏持股16.37%，合计持股39.71%，为控股股东。
力晶创投(5346.TW)，持股13.07%；
华勤技术(603296.SH)，持股6.00%；
其他A股股东持股41.22%。
董事高管
晶合集成董事会由9名董事组成，包括：
2名执行董事
蔡国智先生(董事长)；
朱才伟先生(董事会秘书、财务负责人、副总经理)；
4名非执行董事
陆勤航先生(副董事长，合肥建投执行董事兼总经理)；
陈小蓓女士(合肥建投副总经理)；
郭兆志先生(合肥建投副总经理)；
邱文生先生(华勤技术(603296.SH)董事长兼总经理)；
3名独立非执行董事
安广实教授(安徽财经大学教授)；
蔺智挺教授(安徽大学集成电路学院教授)；
陈铤先生(MSB Global Capital Corp.中国区首席执行官)；
除执行董事外，高管包括：
邱显寰先生(联席总经理)；
郑志成博士(联席总经理)；
朱晓娟女士(副总经理)；
周义亮先生(副总经理)。
公司业绩
招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，晶合集成的营业收入分别为人民币71.83亿、91.20亿和103.88亿元，相应的净利润分别为人民币1.19亿、4.82亿和4.66亿元。
中介团队
晶合集成是次IPO的中介团队主要有：
中金公司为其独家保荐人；
容诚(香港)为其审计师；
金杜为其公司中国律师；
高伟绅为其公司香港及美国律师；
海问为其券商中国律师；
史密夫斐尔为其券商香港及美国律师；
新百利融资为其合规顾问；
弗若斯特沙利文为其行业顾问。
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